首页 > 综合 > 正文

最新消息:报道称三星在日本开设先进芯片封装研发中心

2026-09-08 17:10:01来源:界面新闻  


(资料图)

9月8日,据报道,三星电子已在日本横滨开设了一家先进半导体封装研发中心。

三星此前曾宣布,计划从2024年起五年内投资约400亿日元,用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。该先进封装实验室将与日本企业、大学及研究机构合作,共同研发下一代封装材料和工艺。

报道称,三星计划到2027年,该实验室的研究人员规模将超过100人。

关键词: 日本 芯片 三星电子 先进制程 知名企业

责任编辑:hnmd003

相关阅读

推荐阅读